研究方向：硅基射頻集成電路與系統（低噪聲放大器、功率放大器、混頻器、鎖相環、頻率綜合器、無源電路等）

硅基微波/毫米波有源相控陣一體化集成收發系統（低噪聲放大器、功率放大器、移相器、衰減器、混頻器、濾波器等）

相控陣封裝天線（微帶天線、背腔天線、縫隙天線等）

三維集成系統（TSV模型及SI、硅基集成化無源電路等）

研究成果：科研項目：高能效硅基太赫茲收發芯片關鍵技術研究, 國家自然科學基金重點項目-2025/12/31, 在研

基于硅通孔的毫米波三維多模腔體濾波器技術研究, 國家自然科學基金面上項目-2024/12/31, 在研

基于硅通孔的微波無源器件建模研究, 國家自然科學基金青年基金-2019/12/31, 結題

基于硅通孔的集成化硅基微波濾波器技術研究, 陜西省重點研發計劃項目-2021/12/31, 在研

基于TSV的集成化硅基微波無源器件技術研究, 陜西省教育廳重點科學研究計劃項目-2021/12/31, 在研

高精度模擬與混合信號集成電路頻譜測試技術研究, 陜西省重點研發計劃重點產業創新鏈

專利：一種基于硅通孔的三維耦合器及其制備方法

一種屏蔽差分硅通孔結構及制作方法