研究方向：新型器件與電路建模與可靠性技術。包括面向超高速器件與電路建模與仿真工具研究

集成電路設計與SoC設計方法；包括面向物聯網嵌入式SoC協同設計方法研究，面向深度學習嵌入式加速硬件設計研究等。

集成電路設計自動化與機器學習技術；面向深度學習與機器學習在EDA設計技術中的應用

研究成果： 長期從事新型器件建模仿真及VLSI電路設計方面相關工作。博士期間師從郝躍院士，開展Si基超深亞微米MOS器件模型與可靠性模型研究，對深亞微米大規模集成電路可靠性評估進行深入研究，并完成超深亞微米電路可靠性評估系統，并可集成于商用EDA軟件環境中對進行電路的老化可靠性分析，在國內較早開展本領域研究的課題組。進一步開展了化合物半導體高速場效應新型器件機理與仿真平臺的研究，包括太赫茲頻率發射源和探測器的器件與電路模型研究。在VLSI設計研究方領域，開展多核異構SoC系統設計與軟硬件協同設計方法的研究。面向網絡處理器技術與低功耗高性能物聯網SoC設計研究。現為IEEE會員，CCF會員。先后承擔國家863 高科技VLSI 重大專項、部委科技預先研究、陜西省自然科學基金以及企業聯合研究等多項項目。研究工作期間發表包括SCI/EI 索引的論文20 篇，授權專利4 項。