陶瓷基復合材料的連接技術研究；已在國際頂級學術期刊和會議上，如《IEEE TMC》、《IEEE TKDE》、INFOCOM、UbiComp、KDD等發表論文150余篇，SCI收錄80余篇次，他引4000余次，ESI高被引論文4篇?[14]??。在日本京都大學、早稻田大學、德國曼海姆大學等國內外著名高校做邀請報告10余次。與美國卡內基-梅隆大學、德州大學阿靈頓分校、法國國立電信學院、德國曼海姆大學、日本京都大學、名古屋大學、微軟、諾基亞、華為等開展廣泛密切的合作?[1]??。